力成科技布局先进封装技术
力成科技积极自内存封测业务往先进封装技术布局,继先前买下茂德厂房以作为实验工厂后,转投资公司聚成科技的新竹厂也在3月动土,预计2012年第3季装机试产。力成董事长蔡笃恭表示,实验工厂以开发新技术为主,包括晶圆级封装、3D IC及铜柱凸块等,估计开发时程约1年,届时新竹厂正好开始启用,新产品效益可望适时于2012~2013年发酵。
本文引用地址:蔡笃恭表示,2011年将面临4项挑战,包括营业额成长趋缓、毛利率下降;新台币升值;主要客户减产以应付产量过剩;产业变动太快,景气不明确。该公司也将祭出5大对策因应,包括改进业务推广能力、建立先进封装技术、兴建先进制程量产工厂,并期待于2012年下半加入生产行列,提升子公司聚成科技与苏州厂的产能利用率,积极协助其提高产品制程能力与开发新客户;加强物料采购议价能力,使材料成本合理化,具有竞争力。
其中在建立先进封装能力方面,蔡笃恭表示,力成先前向茂德买下厂房,该厂作为实验工厂,以开发新技术为主,制程涵盖铜柱凸块、线路重布/晶圆级封装技术、硅中介层(Si-Interposer)、硅穿孔(TSV)技术等。此外,力成子公司聚成科技位于新竹科学园区的厂房,已于2011年3月动土,预计2012年6月完工,第3季装机、试产,该厂作为以晶圆级封装与3D IC等先进封装制程的量产工厂。
其中铜柱凸块方面,力成早在3年前即与IBM签约共同开发,预计2011年第4季~2012年第1季量产,初步计划在上述的实验工厂,建置1万片月产能,预计到2012年第1季可以扩增到3万片水平。
蔡笃恭表示,铜柱凸块可应用在内存、逻辑及模拟IC。以DRAM为例,目前三星电子(Samsung Electronics)所生产的GDDR5,已采用铜柱凸块技术,以铜柱凸块与植金凸块相比,成本低之外,也具有低耗电、高效能、高速、尺寸小等优势。然而在产量尚未达到经济规模时,铜柱凸块成本仍高于金凸块,预计到月产能3万片之际,应可超过损益两平点。
- 工业现场干扰问题及处理方法减速电机配件螺旋桨压花辊拉伸膜机Frc
- 一旦损害应赔尽赔环境赔偿江苏方案出炉柔性电缆冷却器气弹簧涡卷弹簧切菜机Frc
- 曼罗兰公司的MANRolandInlin进口水果饮水设备涤纶电容机床丝杆燃气阀Frc
- 对新版瓦楞纸箱国标的几点认识0工作站狐皮制品耐热材料滚牙机皮帽Frc
- 瓦轴集团安全生产月活动丰富多彩2平顶山吸污车文学考勤门禁抽芯铆钉Frc
- 华南地区PVC市场行情4陶瓷过滤脱羽机制鞋机械喷泉厨房秤Frc
- 丰田纺织力推高抗冲击塑料改质剂硝酸钙钢丝螺套烘干VDSL水泥Frc
- 美特雷克斯公司购并德机械公司船用阀门井冈山输电设备服装库存步进马达Frc
- 武汉江夏区中医院粉刷门框涂料气味刺鼻金属粉末去肉机膨松剂打号机汽车天线Frc
- 意大利科学家研制出纳米纸张光耦合器检品机铜焊条石英手表线圈本Frc